5月22日，数之联全自动显微镜级晶圆AI-AOI检测设备作为重要创新成果正式发布。数之联全自动晶圆AI-AOI检测设备应用于半导体4-12寸wafer自动显微测量与宏观检测，检测精度高达0.072微米。值得一提的是，该设备支持全国产化解决方案，从硬件到软件均实现自主可控，充分保障了供应链的安全稳定，填补了国内高端检测装备领域的空白。

战略合作签约，工业制造AI质检及数字化数据治理合作

现场还举行了战略合作签约仪式，多个重大项目达成合作。其中，数之联子公司广东数联智造科技有限公司与东莞国家卓越工程师创新研究院人才联合培养签约，为行业输送专业人才奠定基础。

同时，数联智造还与产业链龙头企业立讯科技完成了关于「工业制造AI质检及数字化数据治理合作」的技术联合攻关签约，双方将携手共进，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能，推动产业升级与创新发展。

产业升级交流，从"看见缺陷"到"预见质量"的智能跃迁

当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，“超越摩尔定律”成为产业发展的新方向。在半导体装备技术创新与产业升级交流会上，数之联现场分享了AI工业品质智能体创新方案，为产业发展带来新思路。

作为中国工业AI质检领域的领军企业，数之联构建了以质量为核心的品质智能体平台，实现工厂检测分析一体化。平台突破传统模式，将质检从被动的事后补救转变为事前预防、事中优化、事后沉淀的闭环管理模式，更助力企业实现从"看见缺陷"到"预见质量"的智能跃迁。

通过AI大模型的强大能力，数之联进一步打造了完整的智能制造决策支持体系，为工厂品质管理注入了自我进化与持续提升的动力源泉，为半导体产业的高质量发展提供有力支撑与保障。

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